PISO
ELEVADO

Piso Elevado Con Alma De Aglomerado

El piso elevado es una solución modular que además de mejorar la estética de los centros de datos, permite que, por su construcción dinámica, se hagan modificaciones, registros, adecuaciones y mejoras en cableados, canalizaciones, tuberías y posiciones de todas las instalaciones que se encuentran bajo este nivel contando con alturas de hasta 2 metros a nivel de piso terminado, para ello contamos con pedestales de aluminio fundido, pedestales de acero, pedestales atornillables y sistemas antisísmicos en caso de alturas considerables.
Disipación Estática: El piso elevado cuenta con la característica de ser conductivo, el contacto a tierra es efectivo y permite la descarga estática en áreas con equipos electrónicos sensibles y de esta forma evitar frentes muertos, aterrizamientos y descargas en personal. Contamos con accesorios para realizar mallas de tierra bajo el piso para asegurar esta funcionalidad en centros de datos y accesorios para riesgos de movimiento.
Propiedades Térmicas: El piso elevado por su modularidad, permite un excelente manejo de cargas térmicas cuando se usa como cámara plena para aire acondicionado sin que se transmita la temperatura baja al piso, contamos con accesorios diversos para incrementar volúmenes de aire o las tradicionales rejillas (ventiladores, Compuertas, controles electrónicos, etc).

Placa con Acabado Plástico Laminado

Placa de piso elevado modelo PEGH-61 con alma de aglomerado de 61x61x2.8cm terminada con plástico laminado en diferentes colores de 1/16. Tratado contra fuego según norma ASTM E162-95 y ASTM E662 para densidad de humo. Único certificado por ICREA en cuanto al cumplimiento con los estándares de disipación estática.Su resistencia Eléctrica es: No menos de 5 x 10' ohms y no más de 2 x 10' ohms (norma NFPA99), medida desde la cubierta de la placa a un pedestal de la estructura, incluyendo el empaque de tierra.

Placa con Acabado Plástico Laminado

Placa con Acabado de Lámina Galvanizada

Esta placa, ha sido especialmente diseñada para uso deespacio de oficinas, para recibir alfombra modular autoadherible, una vez instalado, la alfombra cuenta con diferentes texturas, colores y formas. Esta placa cuenta con alma de aglomerado de madera y encapsulado de lámina galvanizada calibre 23 estructural lo cual la hace muy resistente al tránsito pesado de personas y equipos. Esta placa está certi-ficada con bajas emisiones de humo que cumplen con la especificación CPA 3-08 y cuenta con una resistencia decarga al centro de 454 kg/pulg2

Placa con Acabado de Lamina Galvanizada

Placa Multiperforada


Placa multiperforada de 61x61x2.8 con plástico laminado de 1/16 con el 22% de ventilación. Es hecha de acero de alta calidad. Esta placa puede ser instalada en el piso falso deaglomerado para proporcionar salida al flujode aire requerido en áreas de concentración de carga térmica o bien para la formación de pasillos fríos en Centros de Datos acorde adefiniciones de normas y estándares internacionales.

Placa Multiperforada
Placa con Acabado Plástico Laminado Placa con Acabado de Lamina Galvanizada Placa Multiperforada

Piso Elevado Con Alma De Cemento Ligero

Ampliamente utilizado en los Centros de Cómputo, Centros de Comunicaciones, Data Centers, Estaciones de Potencia, Estaciones de Comunicaciones Basadas en Microondas, Centros de Monitoreo, Call Centers, Edificios Inteligentes, Sites, Centros de Mando, entre otros. Su versatilidad permite instalarlo en cualquier lugar que tenga condiciones adecuadas de humedad y temperatura. El sistema con alma de cemento ligero se instala en lugares donde se requiera nivelar el piso firme, así como colocar instalaciones de cualquier tipo (eléctricas, sanitarias, voz y datos, etc) por debajo de este, también es útil en la instalación de aire acondicionado ya que forma una cámara plena que permite la correcta distribución del aire cuando se instalan las rejillas multiperforadas o las rejillas de aluminio de 6 x 18”.
Fabricado con acero de troquelado profundo de la más alta calidad, así como de acero tipo SPCC, el cual pasa por un proceso de prensado y electro soldado para formar la base de la estructura. Al término de estos procesos la charola se somete a un proceso de fosforilización y se recubre con pintura epóxica, los cuales evitan la formación de sarro que pudiera dañar los equipos en el futuro.
El panel cuenta con gran resistencia a la carga debido a su relleno de cemento ligero que al secar forma una placa capaz de resistir a cargas puntuales y rodantes, con excelente comportamiento y una gran estabilidad y con un rango de disipación estática de 1x10(6) Ω a 1x10(10) Ω y un excelente comportamiento acústico de hasta 90 dB.

Placa Con Acabado De Plástico Laminado

Placa modular con alma de cemento ligero fs1000 de 61x61x3.5 cm con acabado de plástico laminado de 1/16de espesor sin vinil perimetral para evitar posibles desprendimientos troquelado y electrosoldado con corazón decemento ligero diseñado en la parte inferior con 8 lineas de 8 semiesferas alineadas simétricamente. Soporta 1000 lb / in2. Capacidad de carga al centro 4.45kN con 2.5mm de deflexión. Profundo de 1.0 mm para charola. La tapa y la charola son unidad en base a soldadura para hacer una sola pieza. La placa cuenta con 64 semiesferasen la parte baja que brinda soporte a la placa.